伺服壓裝系統解決方案

HPF系列伺服壓裝系統摒棄了通過PLC或板卡控制的傳統方案，將完整的壓力裝配控制系統與伺服驅動器高度集成，實現驅控一體。同時，將壓力傳感器、外部光柵尺直接接入到伺服壓裝系統控制器上，閉環鏈路相較于傳統的控制方案更短，從而實現更快的壓裝速度和更穩定的壓裝效果。

應用于單工位壓機機臺時，可以直接接入外部元器件，通過HMI或觸控一體機進行交互，做為獨立的最小系統使用。應用于自動化生產線時，可接入PLC進行控制，通過IO或Modbus通訊與產線上的其他工位進行協通動作。

觸摸屏控制方案

針對成本敏感型用戶，我們有基于觸摸屏的解決方案，可以實現基本操作控制、顯示實時“位置一壓力”曲線、記錄歷史數據、存儲100+組配方參數等功能。該方案成本低，且觸摸屏程序支持二次開發，適用于絕大多數壓力裝配場景。

觸控一體機控制方案

針對高端生產場景，我們開發了基于觸控一體機的解決方案。該方案可以實現更低使用門檻的操作控制、更高的數據采樣頻率(200Hz/4通道)、完整的壓裝曲線數據存儲、不受限制的配方數量以及多用戶權限管理等功能。在數據交互和使用體驗等方面進行了全方位的升級，可以滿足更專業的應用場景。